导通孔 导通孔是过孔的别称，电路板通孔需进行封堵以满足客户要求，经过多次实践，改变标准铝片封堵工艺，在电路板表面采用白色网格封堵孔，生产和品质均可靠。

通孔可实现导线的连接和导电。电子行业的发展也对印刷电路板制造技术和表面贴装技术提出了更高的要求，这也促进了PCB的发展。通孔封堵工艺应运而生，并要求同时满足以下条件：

必须满足以下条件：

（1）导通孔内必须只留足够的铜，阻焊可以塞也可以不塞；

（2）导通孔内必须有锡铅，最小厚度要求为4微米；

（3）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透明，无锡环、锡珠，不平整。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，PCB也朝着这个方向发展。因此，SMT和BGA PCB很多，客户安装元件时需要插孔。五大特点：

（1）防止PCB过波峰焊时锡通过通孔刺穿元器件表面而引起短路。当过孔位于BGA焊盘上时，这一点尤其重要，因为这样可以更轻松地焊接BGA。

（2）避免在通孔中留有助焊剂残留物。

（3）最后，PCB在电子厂进行表面贴装、元件组装后，需将PCB放在测试机上抽真空，产生负压，才算完工。

（4）防止波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

（5）防止表面的焊膏流入孔内造成假焊、位置偏移。

导电孔塞技术现已推出。

为了满足客户的要求，表面贴装板的导通孔塞孔，特别是BGA、IC贴装的导通孔塞孔必须平整，凸点在正负1mil内，导通孔边缘不能有红锡，锡珠隐藏在导通孔内。导通孔塞孔工艺的特点是多变，工艺流程非常长，工艺控制难度大，根据需求要求，热风整平、绿油耐焊试验时经常出现油损失，固化后经常出现爆油等问题。本文结合实际生产情况，对不同的PCB塞孔工艺进行了比较、阐述，并讨论了各自的优缺点：

热风整平作为印刷电路板的一种表面处理技术，其工作原理是利用热风吹除印刷电路板表面及板孔中多余的焊料，同时将剩余的焊料均匀地涂抹在焊盘、非阻焊线及表面封装点上。

1.热风整平后，塞住开口。

板面阻焊、喷锡、塞孔、固化组成工艺流程。热风整平后，用不塞孔方式，用铝片网版或油墨堵网版完成所有客户要求的通孔塞孔。塞孔所用的油墨可以是热固性的，也可以是感光性的。塞孔油墨最好使用与板面相同的油墨，以保持湿膜颜色一致。此工序可防止热风整平后导通孔滴油，但塞孔油墨容易使板面污染、凹凸不平，客户在无意中很容易放置虚焊（尤其在BGA中），因此大量客户拒绝此做法。

2. 正面塞孔操作采用热风

2.1 用铝板盖住孔，使其硬化，然后研磨板以转移图案。

制作网板时，先用CNC钻孔机将铝板钻孔，再进行填孔，确保导通孔完全填满。也可使用热固性油墨进行塞孔，油墨必须具有较高的硬度。树脂收缩小，与孔壁的附着力好。前处理、塞孔、磨板、图案转移、蚀刻、板面阻焊，构成工艺流程。

该工艺可以使通孔塞孔平整，热风整平后不会出现爆油、孔边有油滴等产品质量问题。但为了使孔壁铜厚符合客户要求，该工艺需要一次性加厚铜。为保证铜面树脂完全去除，铜面干净无污染，对整板镀铜要求极高，对磨床性能要求极高。由于很多PCB公司缺乏一次性加厚铜工艺，设备性能达不到标准，因此该工艺在PCB厂并不多见。

2.2 用铝片盖住孔后，立即将阻焊层丝网印刷在板子表面。

将需要塞孔的铝片用CNC钻床切割出来，装在丝印机上塞孔，塞孔完成后停机时间不宜超过30分钟，用36T丝网直接在板上丝印焊锡，其流程如下：前处理→丝印→塞孔→预烤→曝光→显影→修复

此工序可确保塞孔平整、导通孔盖油性良好、湿膜颜色一致。焊盘造成可焊性不良，热风整平后导通孔边缘起泡、掉油，此种生产控制难度大，为保证塞孔质量，工艺工程师需要采用特定工序和指导方针。

2.3 铝板孔位填好，电路板显影、预固化、研磨后，进行板面焊接。

将需要塞孔制作网版的铝板用数控钻床钻出孔，装在移位丝印机上进行塞孔，待板材固化后再磨板进行表面处理。塞孔需要饱满，最好两边都有凸起。前处理-塞孔是工艺的顺序。板面阻焊-预烘烤-显影-预固化

由于此工序采用塞孔固化来保证HAL后导通孔不漏油、不爆孔，所以很多客户不接受，因为HAL后，导通孔内的埋锡珠和导通孔上的锡很难完全解决。

2.4 塞孔与板子的阻焊同时完成。

使用垫板或钉床，将36T（43T）的网板放在丝网印刷机上，在完成板面的同时将所有导通孔封住。前处理、丝印、预烘、曝光、显影、固化构成工艺流程。

此快速制程中设备使用率极高，热风整平后空气膨胀穿透阻焊膜，造成空洞及凹凸，可防止导通孔滴油或塞锡，热风整平时会有少部分导通孔被遮盖，本公司经过大量测试，选择数种油墨类型及黏度，调整丝印压力等，导通孔及凹凸问题基本解决，并采用此方法量产。